塑料激光切割

PI膜阐述：

PI膜又称聚酰亚胺膜。其主要成分是聚酰亚胺，是耐高温、稳定性好的薄膜之一。PI膜是一种广泛应用于电子产品领域的薄膜。颜色通常是棕色和黑色。PI膜粘合的热熔膜类型为PA和PES热熔膜。

激光器切割PI薄膜的优点，PCB/FPC等行业各种薄膜材料的切割：

（1）进口激光，无触点切割，切割质量高，热影响区小，可以忽略。

（2）双轴单轴自由切换，方便多种物料的切割；

（3）双端同步加工，提高切割效率；

（4）全自动视觉系统，定位自动定位，切割更精确；

（5）全自动进料与收料装置，节省人力，方便快捷。

产品参数：
工作方式：实线、虚线、波浪线、打标、打孔、半切、模切等
工作面积：左右移动距离0-1000mm（根据分切机宽度,可定做）
最 快：打点/划线/切割速度 260/min(实线) 300m/min(虚线)
激光功率：60-300W(进口激光器)
最小线宽：0.02mm
重复精度：0.001mm
工作温度：0°C-40°C
功 率：1000W
支持格式：AI/CDR/PCT/DXF等多种文件格式
耗 气 量：5L/min