激光切割机

莱塞激光PCB激光分板机主要用于PCB、FPC大板、小板、外观切割、轮廓切割、钻孔等加工。设备采用高性能紫外线激光源，集成高精度CCD视觉定位技术，通过自主开发的视觉激光控制软件，完美实现精密加工应用。通过调整激光功率，可以进行PCB二维码处理，实现一机两用的切割码。

设备特点：

切割面光滑，无灰尘，无毛刺，可与SMT生产线对接，实现自动化生产。

激光加工不会对PCB造成损坏，无应力变形、弯曲等现象。

采用精密二维工作台和全闭环控制系统，自动补偿切割精度。

激光PCB分板板比传统的加工模式更有优势。

产品参数：

ITEM序号	参数	数据	参数	数据
1	切割精度	0.01mm	定位方式	色标传感+纠偏+视觉定位
2	结构形式	板料	输入文件	PIT/DXF文件
3	外形尺寸	2000*1600*1600mm	电源特性	AC220V 50HZ
4	最大宽幅	600mm	工作环境	温度20°C 相对适湿度40%-70%
5	适应材料	PCB、FPC	整机重量	2000KG
6	光源	紫外、绿光
7	激光能量	10W/20W/30W