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莱塞激光PCB激光分板机主要用于PCB、FPC大板、小板、外观切割、轮廓切割、钻孔等加工。设备采用高性能紫外线激光源,集成高精度CCD视觉定位技术,通过自主开发的视觉激光控制软件,完美实现精密加工应用。通过调整激光功率,可以进行PCB二维码处理,实现一机两用的切割码。
设备特点:
切割面光滑,无灰尘,无毛刺,可与SMT生产线对接,实现自动化生产。
激光加工不会对PCB造成损坏,无应力变形、弯曲等现象。
采用精密二维工作台和全闭环控制系统,自动补偿切割精度。
激光PCB分板板比传统的加工模式更有优势。
PCB激光分板机
莱塞激光PCB激光分板机主要用于PCB、FPC大板、小板、外观切割、轮廓切割、钻孔等加工。设备采用高性能紫外线激光源,集成高精度CCD视觉定位技术,通过自主开发的视觉激光控制软件,完美实现精密加工应用。通过调整激光功率,可以进行PCB二维码...
超细激光打孔方法是利用激光产生的光束,在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线上均匀切割一条只有几微米深的细线。利用激光对焦的优势,聚焦度可以小到亚微米的数量级,因此在材料的微细加工方面具有优势,切割、打标、划线和打孔深度可控。即便在低脉冲能量水平下,也能获得较高的能量密度,有效地进行材料加工。激光设备可用于分切机或复卷机,激光技术可用于OPP、BOPP、PE、PET(聚酯)、铝箔、纸张等软包装材料。
超细孔激光打孔机
超细激光打孔方法是利用激光产生的光束,在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线上均匀切割一条只有几微米深的细线。
什么是不干胶激光切割机?
从早期的人工切割、刀模切割,到使用更先进的激光模具切割机切割,不仅解释了切割方法的进展,而且解释了市场对不干胶需求的变化。不干胶作为商品的重要装饰元素,在消费升级浪潮中,具有更多的品牌宣传功能,更个性化的图案、形状、文本需要定制处理。激光切割不干胶,结合设计美和商业需求。
不干胶激光切割机可用于切割成型,铜版纸(遮光/镜)、透明PVC、静电PVC、聚酯PET、激光纸、耐温纸、PP等。
PC、牛皮纸、荧光纸、热纸、铜线龙、镀金纸、镀银纸、合成纸(CPC/PP/HYL/优韧纸/珠光纸)、铝箔纸、易碎(防伪)纸、美纹纸、布标(泰维克/尼龙)和珍珠。
龙、夹心铜版、热敏纸等材料,效果好,切割精度高,速度快,效率高,大大降低了人工成本。
不干胶激光切割机