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材料、厚度、透光率都有影响。
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莱塞激光PCB激光分板机主要用于PCB、FPC大板、小板、外观切割、轮廓切割、钻孔等加工。设备采用高性能紫外线激光源,集成高精度CCD视觉定位技术,通过自主开发的视觉激光控制软件,完美实现精密加工应用。通过调整激光功率,可以进行PCB二维码处理,实现一机两用的切割码。
设备特点:
切割面光滑,无灰尘,无毛刺,可与SMT生产线对接,实现自动化生产。
激光加工不会对PCB造成损坏,无应力变形、弯曲等现象。
采用精密二维工作台和全闭环控制系统,自动补偿切割精度。
激光PCB分板板比传统的加工模式更有优势。
PCB激光分板机
莱塞激光PCB激光分板机主要用于PCB、FPC大板、小板、外观切割、轮廓切割、钻孔等加工。设备采用高性能紫外线激光源,集成高精度CCD视觉定位技术,通过自主开发的视觉激光控制软件,完美实现精密加工应用。通过调整激光功率,可以进行PCB二维码...
莱塞LS-U系列紫外激光打标机,激光功率大,光束质量高,配备了国际先进的紫外波长激光器,从而可以适合任何打标任务,用于具有良好的可追溯性的金属制零部件,工件材料承受的热影响特别小,尤其适合在塑料、半导体,以及敏感的金属上打标。适用于超精细加工的高端市场,高分子材料的包装瓶表面打标,柔性PCB板、划片、硅晶圆片微孔、盲孔加工;LCD液晶玻璃二维码打标、玻璃器具表面打孔、金属表面镀层打标、电子元件等材料。
LS-U系列紫外激光打标机
莱塞LS-U系列紫外激光打标机,激光功率大,光束质量高,配备了国际先进的紫外波长激光器,从而可以适合任何打标任务,用于具有良好的可追溯性的金属制零部件,工件材料承受的热影响特别小,尤其适合在塑料、半导体,以及敏感的金属上打标。
采用高性能紫外激光,高精度扫描振镜,精度高,使用寿命长;
高精度直线电机工作平台,精度高,速度快;
可选择CCD自动定位,自动校正;真空吸附固定板,无需替代夹具;
计算机软件在加工过程中自动控制,软件界面实时反馈,实时了解加工状态。
FPC激光切割机
该设备根据激光发射的光束被FPC板吸收,瞬间中断分子链,达到切割效果的冷加工技术。紫外激光是短波长激光,材料容易吸收,热影响区域小,线宽细。