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该设备专门针对塑料、铝箔、纸张等卷状材料,通过视觉定位进行激光模切、打标标刻加工的激光自动化设备。
激光器跟据具体材料特性可选用光纤、co2、紫外等。
采用微电脑伺服控制定长定速,激光头数字化位移,规格切换、图案更换方便快捷;采用气涨轴放卷,磁粉张力控制,操作简单,材料行走稳定;
采用气涨轴收卷,自动磁粉张力控制,收卷结实,端面整齐;具有自动纠偏、自动对位、错误报警等攻能。
中型卷对卷激光模切机
该设备专门针对塑料、铝箔、纸类标签等卷状材料进行激光模切、打标、标刻后进行单件载切的激光自动化设备;
激光器根据具体材料特性可选用光纤、C02、紫外等;
采用微电脑伺服控制定长定速,激光头数据化位移,规格切换、图案更换方便快捷;
采用气涨轴放卷,磁粉张力控制,操作简单,材料行走稳定;
采用气动刀切,结构简单、寿命长、维护方便;、
具有自动纠偏、自动对位、错误报警等功能。
卷对张激光模切机
适用范围:
软硬结合板切割,指纹模块切割,软陶瓷切割,覆盖膜打开;指纹识别芯片切割;FPC软板钻孔;PCB线路板切割。
PCB激光切割机
PCB激光切割机/分板机利用的是紫外激光冷光源对PCB以及FPC电路板进行冷加工的一个设备,他可以解决碳化和毛刺对产品的影响,使截面边缘光滑平整。